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        果樹施肥方式

        發布時間:2019/05/08

          果樹施肥方式一般采用下述幾種:
          一、環狀施肥
          這種方式適合幼齡果樹,一般以樹干為中心開環狀溝(寬約30厘米,深40—50厘米)將微生物肥料或有機、無機肥料施入溝中與土拌勻,環的直徑隨樹木長大逐漸向外推移(溝可與樹冠外圍垂直)。
          二、輻射狀施肥
          這種方式適合幼樹施肥,因幼樹根系不大,較稀疏。方法是以樹干為中心向外開放射狀溝,施肥溝的位置要年年改變。
          三、溝狀施肥
          成年樹多采用引種方式。一般是在樹冠外圍垂直的地方在樹干相對的兩邊開溝,開溝位置方向要年年改變,如果樹冠已連接,則在樹列間開溝即可。溝施有深溝和淺溝兩種,一般施重肥、有機肥采用深溝,追肥和施化肥可采用淺溝。溝的深度要根據根系的分部情況來決定,深溝一般50—60厘米,淺溝一般是15—20厘米。
          四、表施
          平地果園且果樹根系已達到互相接觸或交叉的程度可采用此種方式,一般采用于撒施化肥,施肥后結合松土。這種方式省力省時,但經常使用會使根系變淺,效果也不太好,肥料會造成一定的損失。

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